TOP - dolny asymetryczny sztywny - flex PCB

U góry - dolna asymetryczna sztywna sztywna - Flex PCB to heterogeniczna zintegrowana płyta obwodowa charakteryzująca się asymetrycznymi sztywnymi - warstwami elastyczności w osi Z -, w której dysydenne materiały, grubości i funkcje są inżynierowane różne warstwy. Kluczowe projekty obejmują:
1. Funkcjonalne strefy strefowe: górna strefa sztywna (np. Wysoka - ceramika częstotliwości) montuje wysokie - prędkości ICS, dna strefa flex (ultra - cienkie pi) umożliwia dynamiczne zginanie;
2. Asymmetric Stackup: >50% różnica grubości między warstwami (np. 0,8 mm FR4 TOP vs 0,1 mm Pi dół);
3. Cross - Warstwa interconnect: Laser MicroPias (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Mechaniczne oddzielanie: Elastyczne dno pochłania wstrząs/wibracje, sztywny góra zapewnia stabilność komponentów.
Używane w aplikacjach wymagających jednoczesnego wysokiego - przetwarzania częstotliwości i zgodności mechanicznej, takich jak moduły T/R z tablicy fazowej, składane kontrolery dronów i wszczepialne urządzenia medyczne.

Wyślij zapytanie

Charakterystyka produktu

1. Projektowanie struktury
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >50% grubość delta
Pionowe strefy funkcjonalne: górne montowanie BGAS/HF ICS, Dno umożliwia zginanie/zarządzanie termicznie
Asymetryczne połączenie: mikrowia laserowe (mniejsze lub równe 60 μm) poprzez interfejsy, współczynnik kształtu 15: 1

2. Wydajność elektryczna
Cross - integralność sygnału warstwy: ± 3% tolerancja impedancji @40GHz (hybrydowa kontrola DK)
Izolacja HF: odstępy 0,1 mm między warstwami sygnału górnego i dolnego, przesłuch<-45dB
Low - transmisja strat:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3. Właściwości mechaniczne
Mechaniczne odsprzężenie: naprężenie górnego składnika<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Odporność na wstrząsy: dolna warstwa pochłania 80% energii wibracji (tłumione wypełnienie wnęki)
Dopasowanie CTE: Top CTE 14ppm/ stopień (FR4) vs dolny 20ppm/ stopień (PI),<5μm/100℃ thermal delta

4. Zarządzanie termicznie
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8 W/mk)
Izolacja termiczna: Low - λ PI (0,1W/MK) pod strefami mocy High -

5. Niezawodność
Delamination Resistance: >Wytrzymałość skórki 1,2N/mm na interfejsach (standard 0,8 n/mm)
Ekstremalne przeżycie temperatury: -196 stopnia (ln₂) ~ +260 stopień (reflow), 1000 cykli zero awarii
Dowód chemiczny: enkapsulacja paryleny na dole (odporność na płyny kwasowe/alkaliczne/bio -)

Stack up 1

Stack up 2

Pole aplikacji produktu

1. Radar z tablicy fazowej

T/R Module RF płyty RF
Konformalne substraty antenowe
Radome - Systemy osadzone

Wszczepialne medyczne

Kontrolery rozrusznika mózgu
Procesory implantów ślimakowych
Podskórne monitory glukozy

Składane UAV

Wing - Fold Fold Control
Obwody stabilizacyjne gimbala
Moduły wykrywania 3D

Wdroże przestrzeni

Elektronika napędu macierzy słonecznych
Promieniowanie - Hartowane obliczenia
Złącza ramienia Rovera

Elektronika samochodowa

Zakrzywiony radar motoryzacyjny
Wyczuwanie ciśnienia inteligentnego siedzenia
Kontrolery BMS

Popularne Tagi: TOP - dolne asymetryczne sztywne sztywne - Flex PCB, China Top - dolne asymetryczne sztywne - flex PCB, dostawcy, fabrycznie